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与三星共同协作 台积电将生产苹果A9芯片【资讯】

   日期:2019-12-19     来源:互联网    作者:admin    浏览:21    评论:0    
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  【PConline 资讯】苹果对于代工厂商的要求·一直都非常高,而这也从侧面反映出了其代工厂商的实力,而台积电就是苹果眼中优秀的公司。据台湾媒体 DigiTimes 的消息,台积电(TSMC)将为下一代 iPad 设备生产 A9 芯片,而三星获得了为 iPhone 7 生产 A9芯片的订单。这与目前 iPhone 6 设备的芯片订单分工不同,台积电与苹果在2013年达成协议,为 iOS 设备代工 A8 芯片。

  之前就有消息称两家公司将共同负责苹果订单,不过又有消息传出三星最终获得了大部分14纳米 A9芯片订单,因为报价更低。今天的新报告指出,台积电最早在今年12月使用16纳米 FinFET 工艺为 iPhone 7生产芯片。下一代 iPhone 和 iPad 将于明年9月和10月发布,究竟哪家公司会获得苹果大额订单,还是让我们拭目以待吧。

 
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